机器人半导体晶圆兆声波除胶机
机器人半导体晶圆兆声波除胶机
产品类别:
半导体清洗机
适用范围:
  • 用于晶圆、光学元件及金属等外表面除胶并高洁净度的清洗和干燥。

咨询热线:
0755-81719998 / 400-9696-128 / 13828889090
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性能描述
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特点描述


  • 工作原理是利用超声波特有的空化效应并结合清洗剂的除污作用使工件表面达到高洁净要求后,再采用IPA对工件进行有效脱水。

  • 配置不同频率段的超声波清洗工位,由低频转向高频进行步进式清洗,可保证工件清洗后的高洁净度。

  • 可更加灵活的实现工艺流程的调整,以满足不同清洗的需求。

  • 可实现柔性抓取:在工件尺寸发生变化的时候,不用更换卡爪而直接依据工件的尺寸调整卡爪的间距来实现对不同工件的清洗。

  • 搬移工件的速度更快捷,更稳定,更精准!

  • 机器人的圆形抓取活动范围,可实现槽体U型布局,相对传统机械手只能采用直线型布局,占地面积更小

  • 采用了新型布局,使得清洗区域和功能区域完全隔离,设备更安全的同时,更能保证清洗区域的洁净度;


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